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苏州楷德铜业有限公司（KDu）是一家专注 12μm–35μm 超薄压延铜箔研发、生产与销售的企业，产品广泛应用于锂电池、柔性电子、电磁屏蔽等高端制造领域。

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自粘铜箔胶带专用铜箔

专为导电胶、亚克力胶及硅胶涂布研发。表面张力均匀持久、板面极高平整度、分切零毛刺，从源头解决涂胶漏涂、缩孔、分层及模切断带难题。

自粘铜箔胶带专用铜箔

选择规格数量

产品详情

参数表

参数/项目	检测标准	规格参数	针对胶带工艺优势
常用厚度	GB/T 5187	15 μm / 18 μm / 25 μm / 35 μm / 50 μm	可按要求定制 10~100 μm
厚度公差	千分尺连续测厚	± 3%	保证涂胶层厚度绝对均匀
表面润湿张力	ASTM D2578	≥ 34 dyn/cm	免去客户二次电晕处理成本
表面粗糙度	粗糙度轮廓仪	光面 ≤ 1.5 μm / 涂胶面 1.8~2.8 μm	兼顾极低屏蔽电阻与胶水锚固力
抗拉强度	GB/T 228.1	280 ~ 360 MPa	抑制高速张力拉伸与形变
延伸率	断裂拉伸测试	≥ 6.0%	适应异形弯折贴合与模切深冲

产品细分形态与工艺支持

针对不同胶带结构，提供精准匹配基材。

单导铜箔胶带基材（光亮/防氧化处理）
专为涂布绝缘/导电压敏胶设计，非涂胶面具备极高金属光泽度与抗指纹性能，提升电子终端装配外观档次。
双导铜箔胶带基材（微粗化/导电处理）
针对导电颗粒（镍粉/碳黑）填充胶设计，正反面均具备优异低阻抗接触性能，屏蔽效能（SE）高达 80dB 以上。
易撕易贴薄型基材（12μm ~ 18μm）
专为手撕胶带、电子线束缠绕设计，柔软服帖，包裹曲面时不翘角、不回弹。

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