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苏州楷德铜业有限公司(KDu)是一家专注 12μm–35μm 超薄压延铜箔研发、生产与销售的企业,产品广泛应用于锂电池、柔性电子、电磁屏蔽等高端制造领域。

产品分类

软板专用铜箔 (FPC)

软板专用铜箔(FPC/FCCL 专用铜箔)-柔性印制电路板厂(FPC)、柔性覆铜板(FCCL)基材厂商以及消费电子/车载显示模组供应链客户的核心关切在于:MIT 耐反复弯折疲劳寿命、微观低粗糙度(兼顾细线路蚀刻与高频信号损耗)、高温压合(Lamination)剥离强度与耐热分层能力,以及板面尺寸稳定性。

软板专用铜箔 (FPC)

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参数/项目检测标准规格参数FPC 加工关键意义
标称厚度微米千分尺12 μm / 18 μm / 35 μm满足超薄消费电子与厚铜大电流母排需求
厚度均匀性IPC-TM-650 2.2.12± 3% 以内保证整板阻抗控制(Impedance)精准一致
表面粗糙度 毛面轮廓测量仪≤ 1.5 ~ 2.2 μm兼顾超细线路蚀刻精度与高频信号低损耗
表面粗糙度 光面白光干涉仪≤ 0.15 μm提供极高贴膜平整度,防止光刻胶漏光孔洞
常温抗拉强度GB/T 228.1 / IPC≥ 320 ~ 380 MPa提高贴合、涂布过辊张力耐受力
常温断裂延伸率IPC-TM-650 2.4.18≥ 12.0% ~ 25.0%保障深冲、大曲率弯折不开裂
MIT 耐折弯测试R=0.38{mm} 负载500g≥ 100,000 ~ 200,000 次适应折叠屏手机铰链、滑盖机构长期往复运动
剥离强度180° 剥离试验≥ 1.0 ~ 1.4 N/mm经历 SMT 回流焊多次热冲击不脱胶
耐热冲击性能288°C 浮焊试验 × 10s无起泡、无分层、无变色耐受无铅回流焊接高温峰值

精准匹配 2-Layer FCCL 与多层挠性板体系

  1. 高频高速低轮廓铜箔(VLP/HVLP-FPC)
    专为 5G 毫米波射频天线排线、高频雷达模组打造,降低趋肤效应导致的介质损耗(Df),抑制信号衰减。

  2. 动态极限弯折压延/特种电解带(Ultra-Flex Series)
    专为折叠屏手机水滴铰链、动态医疗内窥镜线缆设计,经过微晶重构退火,抗弯折寿命提升至行业天花板。

  3. 大电流新能源车载 FPC 专用厚箔(35μm / 70μm):

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软板专用铜箔 (FPC)
软板专用铜箔(FPC/FCCL 专用铜箔)-柔性印制电路板厂(FPC)、柔性覆铜板(FCCL)基材厂商以及消费电子/车载显示模组供应链客户的核心关切在于:MIT 耐反复弯折疲劳寿命、微观低粗糙度(兼顾细线路蚀刻与高频信号损耗)、高温压合(Lamination)剥离强度与耐热分层能力,以及板面尺寸稳定性。
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