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2026-10-10 16:12:46
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在超薄铜箔的生产过程中,退火是消除应力、提高导电率的关键工序。然而,对于0.015mm级别的超薄铜箔,尤其是大卷径卷材,现有技术面临巨大挑战:
1.层间粘结: 铜箔极薄,层间贴合紧密,高温下极易发生扩散粘连。
2.排气困难: 清洗残留的水分和轧制油在高温下气化,若无法及时排出,会形成“水渍斑”或“油斑”,甚至导致铜箔起鼓气泡 。
3.内层氧化: 还原性气体难以渗透至卷心深处,导致外层光亮而内层氧化铜箔延时氧化:铜箔极薄,层间贴合紧密,层间的水气很难排出,开炉合格,放置5天,铜箔中间红带(水气腐蚀)
提供一种能够彻底解决超薄铜箔层间粘结、内层氧化及表面斑点问题的退火方法。
技术方案如下:
(1)物理结构的创新: 采用“强制内压”导流结构。传统的退火管路气流容易从两端短路逃逸。本发明强制要求内管打孔,外管(卷芯)仅中间300mm打孔,且两管之间两端必须“死死堵住”。这种结构迫使高压氢气必须穿透卷心深处最致密的区域,形成径向穿透流 。
(2)分段式“排污”工艺:
(3)230℃ 暴力渗透与高压焖烧: 针对卷心难还原的问题,本发明在230℃退火段采用“30:30”脉冲循环。利用0.04-0.08 MPa的快速注气冲击力(“暴力注气”)打开层间,随后利用0.1 MPa的高压环境(炉体耐压安全极限内)进行4-5小时的“焖烧”渗透,确保氢气还原反应彻底 。
4. 具体实施方式
实施例1: 一种0.015mm铜箔的退火处理过程: