柔性电子是消费电子领域的重要发展方向，折叠屏手机、可穿戴设备、车载显示模组等产品对柔性印制电路板（FPC）和柔性覆铜板（FCCL）的需求持续增长。作为FPC/FCCL的核心基材，压延铜箔的性能直接影响线路的耐折寿命、信号传输质量和加工良率。

行业对FPC专用铜箔的核心要求包括：MIT耐反复弯折疲劳寿命、微观低粗糙度、高温压合剥离强度与耐热分层能力，以及板面尺寸稳定性。在折叠屏手机中，FPC需要承受数十万次弯折，铜箔的耐折性能至关重要。在5G毫米波和高频雷达模组中，低轮廓铜箔有助于降低趋肤效应导致的介质损耗，抑制信号衰减。

从技术趋势看，FPC铜箔向更薄、更平整、更低粗糙度方向发展。12μm、18μm等超薄规格在消费电子中的应用逐步扩大，而35μm及以上厚度则用于大电流车载FPC和母排场景。表面粗糙度方面，光面要求≤0.15μm，毛面控制在1.5–2.2μm，以兼顾细线路蚀刻精度和高频信号低损耗。

此外，铜箔的剥离强度、耐热冲击性能和尺寸稳定性也是FPC加工的关键指标。经历SMT回流焊多次热冲击后不脱胶、不分层，是保障FPC可靠性的基本要求。

楷德铜业（KDu）在压延铜箔领域持续投入，软板专用铜箔覆盖12μm/18μm/35μm等规格，关注柔性电子行业对材料性能的需求变化。