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压延铜箔在自粘铜箔领域的应用
2026-09-16 23:53:01
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楷德铜业（KDu）自粘铜箔胶带专用铜箔厚度15μm–50μm，Dyne值≥34dyn/cm，适用于导电胶、亚克力胶及硅胶涂布。
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应用概述： 楷德铜业（KDu）自粘铜箔胶带专用铜箔厚度15μm–50μm，Dyne值≥34dyn/cm，适用于导电胶、亚克力胶及硅胶涂布。
核心参数与优势：
厚度公差±3%，抗拉强度280–360MPa，延伸率≥6.0% 表面润湿张力≥34dyn/cm，免二次电晕处理 双导铜箔屏蔽效能可达80dB以上
应用价值： 均匀持久的表面张力解决涂胶漏涂、缩孔、分层；零毛刺分切避免模切断带；单导/双导/易撕贴多种形态适配不同胶带结构。
FAQ：
Q：自粘铜箔胶带基材的Dyne值是多少？
A：楷德自粘铜箔胶带专用铜箔Dyne值≥34dyn/cm。Q：是否支持双导铜箔胶带？
A：是，提供微粗化/导电处理双导基材，屏蔽效能可达80dB以上。
